除氟劑
台灣環保意識抬頭,國家環保法規也日趨嚴謹，
傳統氯化鈣沉澱藥劑方法已不敷使用，
依放流水標準氟離子<15ppm，
所需添加氯化鈣藥劑量太大，造成過多氟化鈣汙泥
而現行氟化鈣汙泥處理費節節升高。
為解決氯化鈣添加過多問題，本公司除氟劑針對低濃度
含氟廢水(<100ppm)能提供高效率之處理，
減少氯化鈣使用，進而汙泥量降低，並且廢水中氟離子
達到<5ppm目標。
除鉬劑
台灣環保意識抬頭，國家環保法規也日趨嚴謹，
科技業與傳統工業因生產需求使用鉬原料，常導致
放流廢水中，無法達到法規鉬(Mo)<0.6ppm目標。
本公司除鉬劑對於含鉬廢水能提供高效率之處理，
進而迅速有效去除水中鉬含量與減少汙泥產生之目的。
本公司除鉬劑(AYS-DMO)加入於PH調整至 7~9 區間,
搭配化學處理與攪拌，即能形成沉降性良好的凝結物而沉降。
除硼劑
除硼劑有別於傳統方法藥劑(鈣/鎂/鋁/鋇沉澱藥劑)，
並且不影響硼離子交換樹脂操作效率與樹脂使用壽命，
對於含硼廢水能提供高效率之處理，
進而達到去除水中硼含量與減少汙泥產生之目的。
應用於火力發電廠脫硫廢水/LCD偏光板廢水等
(註)已取得台灣發明專利(I720863)
LCD-ITO樹脂塔系統
產品說明
全自動型ITO樹脂塔系統功能
(1)降低草酸蝕刻液50%以上使用量，蝕刻液不產生草酸銦結晶。
(2)降低蝕刻機台濾芯與Parts更換。
(3)提升製程良率與產能，減少產品因結晶刮傷與孔破問題。
(4)機台採PLC人機介面，機台參數變更方便。
機台尺寸：200(W)*150(D)*200(H)cm/台
產地：台灣
適用範圍：適合草酸系統ITO蝕刻機台
客戶實績:友達光電/群創光電/彩虹光電等
H2O2去除酵素
產品說明
包裝方式： 20Kg/桶、25Kg/桶、200kg/桶
適用範圍：依客戶製程需求，提供不同濃度與種類H2O2去除酵素，
應用於紡織漂白製程與電子廠廢水製程。
(註)已取得台灣發明專利(I666176)
玻璃異形加工鑽石磨棒
產品說明
用途:觸控面板鑽孔、擴孔、倒角等多功能複合式磨棒。
特點:解決以往玻璃孔徑細小加工問題，提高加工精度與效率。
外徑D(mm):複合式磨棒最小鑽孔直徑Ø0.7
粒度:#400,#500,#600,#800,#1000
客戶實績:正達光電/勝華光電/坤輝光電/達鴻光電等
(註)其他尺寸規格，可依客戶需求生產
